主要功能：

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。

4.的貼膜滾輪壓力可調設計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓   WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓

會省膜手動貼膜機：

特別設計的省膜結構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶的貼膜成本；在目前或將來使用昂貴的UV膜時，成本節省的效果會更顯著。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤加上的氣路設計和彈力支持結構，可適用于100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。

帶加熱功能和彈力的防靜電特氟龍表面處理貼膜臺盤：

帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤設計，保證貼膜粘合效果能調整至理想狀態。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面防靜電的特氟龍處理不但可以把貼膜時產生的靜電減到而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。

技術規格